自主可控的高效J9与仿真验证环境
面向车规级 SoC、高算力 AI 处理器与射频混合信号芯片研发，提供高性能全流程云端 EDA 调度基础设施。平台打通从逻辑综合、跨时钟域检查、高并发形式验证到 Sign-off 物理验证全管线，支持多晶圆代工厂主流先进制程 PDK 快速适配，大幅压缩仿真耗时与流片迭代周期。
10x - 50x
门级仿真并发加速倍率
3nm - 28nm
全面兼容晶圆厂工艺节点
99.995%
高密计算集群可用性标准
先进先进制程协同设计工作区
适用于高复杂度 SoC 芯片与异构 Chiplet 设计研发集群，提供专有高速网络直连。
- 预装自动化 DRC / LVS / ERC 规则库与 Sign-off 引擎
- 弹性纳管主流商业 EDA License，支持浮动动态分发
- PCI Express 6.0 与 UCIe 高速接口 IP 原生模型验证
- ASIL-D 级流程追溯与数据沙箱物理隔离机制
高精敏捷算力引擎赋能全流程芯片设计
J9围绕数字芯片前端验证、模拟混合信号仿真以及后端版图物理实现提供算力调度底座，原生通过 ISO 26262 ASIL-D 功能安全流程认证，支持 3nm/5nm 先进工艺 PDK，让跨地域设计团队实现统一数据流水线协作。
异构高并发调度与严苛合规体系
平台基于自研轻量级容器隔离与专有裸金属集群，为逻辑综合、形式验证与寄生参数提取（PEX）提供动态资源弹性调度。研发团队无需在本地承担昂贵的机房制冷与硬件折旧，即可按需调配万核级算力集群，将全芯片仿真周期缩短 40% 以上。
功能安全认证
ISO 26262 ASIL-D工艺库兼容
3nm - 180nm 全谱系互联互通协议
PCIe 6.0 / UCIe 1.1存储吞吐带宽
100Gbps RDMA 互联
全栈式数字与模拟芯片研发效能加速
覆盖芯片规格定义、架构探索、RTL 编码验证、逻辑综合、物理实现到流片交付（Tape-out）的全流程工具链与弹性基础设施。
弹性混合云 EDA 调度
基于硬件感知的作业调度算法，动态统筹本地与云端算力，实现万级仿真作业智能分发与瞬时峰值扩容。
异构协同硬件仿真
无缝接入云端 FPGA 原型验证阵列与仿真加速器，加速软硬件协同调试与嵌入式固件早期预验证。
自动化 DRC / LVS 检查
内嵌规则敏捷解析管线，支持分层分块版图验证与实时拓扑校正，大幅减少后端物理设计 Sign-off 迭代轮次。
IP 资产协同与版本溯源
规范化管理数字、模拟与混合信号 IP 模块，支持精细权限分级、元数据检索与跨项目生命周期合规审计。
全链路数据绝密防泄密
采用端到端国密加密传输、内存机密计算隔离与无外设沙箱桌面，阻断代码、网表与工艺版图非授权外流。
芯片级 CI/CD 流片管线
将软件工程持续集成思维引入 IC 设计，实现从 RTL 代码提交、回归测试到时序违例诊断的自动化流水线。
模块化半导体设计工作站与验证套件
按需选择标准环境配置，所有套餐均预置基础系统环境、权限策略与主流代工厂工艺库桥接接口，快速启动芯片研发工程。
射频与模拟混合信号套件
针对低功耗无线射频、电源管理及传感器接口芯片的电路图输入与 SPICE 级仿真平台。
先进节点数字后端全流程平台
满足超大规模数字集成电路布局布线、时钟树综合与静态时序分析的顶级算力集群。
SoC 软硬件协同验证套件
面向多核应用处理器、车控单元与智能网卡芯片，实现固件驱动开发与硬件网表的早期并行验证。
打破算力瓶颈：云原生J9对比
从本地机房重资产投入向高弹性敏捷架构演进，全方位解决仿真队列积压、工艺库协同复杂与跨时区协作延迟痛点。
高可靠架构设计理念
平台采用分布式存储分层技术与纳秒级时间同步协议，保障数十亿门级网表在进行物理验证与静态时序分析（STA）时具备无瓶颈的数据读取吞吐。流片签核（Sign-off）标准严格对齐代工厂 Golden Rule。
| 对比评测指标 | 传统本地自建 EDA 机房 | J9方案 |
|---|---|---|
| 算力扩容弹性 | 采购部署周期 2-3 个月 | 秒级按需挂载，万核瞬时弹性 |
| PDK 部署与升级 | 人工分发脚本，易错漏不同步 | 中央镜像版本化受控热更新 |
| 峰值仿真吞吐 | 受限于本地核数，排队严重 | 动态并发池，吞吐提升 5-10 倍 |
| 总体拥有成本 (TCO) | 高额硬件折旧、维保与电力开销 | 转为研发期可变支出，节省超 35% |
| 灾备与数据韧性 | 单点机房容灾能力弱 | 异地多活备份与无感快照恢复 |
应对高复杂度芯片工程的严苛验证挑战
真实芯片研发团队借助J9在时序收敛、版图修复及流片良率优化中的实践成果。
车规级安全 MCU 敏捷流片
针对 ISO 26262 ASIL-D 功能安全要求，利用平台并发故障注入与静态分析流程，实现全覆盖诊断。
超大规模 AI 加速器后端 Sign-off
支持 12nm 工艺下多核 NPU 架构的大规模门级网表仿真，消除死锁风险并优化多电源域动态功耗。
低功耗蓝牙 SoC 射频混合仿真
统一射频前端电路与基带逻辑环境，利用高精度 SPICE 蒙特卡洛引擎消除工艺角（Corner）漂移影响。
来自一线集成电路研发团队的实测评价
聆听一线 IC 架构师、数字验证工程师与物理实现主管在平台上的研发攻坚体验。
林工
某汽车智驾芯片研发总监“平台预置的 ASIL-D 流程追溯体系和代工厂 PDK 极为标准化，帮助我们在 3 个月内完成了全部逻辑回归测试，云端动态分配的内存资源直接解决了我们物理验证内存不足的大难题。”
张博士
高性能通信芯片首席架构师“PCIe 6.0 与多通道高速接口的模型联合仿真一直对计算集群有严苛要求。J9的分布式调度极为稳定，仿真加速倍率真实达到了 20 倍以上，有效保证了交付进度。”
陈工
Fabless 初创企业物理后端负责人“对于初创团队而言，自建机房和维护繁琐的 EDA License 成本极高。借助该平台的按需调度模式，我们仅投入了相当于自建成本三分之一的费用就完成了首颗 22nm SoC 的成功 Tape-out。”
先进封装、制程迁移与 EDA 上云实战指南
跟踪全球先进制程演进、Chiplet 芯粒互联规范及数字仿真自动化加速方案。
J9接入与选型常见问题
了解数据隔离安全性、商业 License 纳管规则与晶圆厂工艺库部署合规性。
NDA 绝密等级保护
签署具法律效力的保密公约，数据生命周期受全流程审计追踪。
双重异地容灾备份
实时快照同步机制，工程数据 RPO 趋近于零，防范任何意外中断。
全流程符合 ASIL-D
契合国际车规安全认证流程规范，提供权威交付文档支撑。
专家级 1 对 1 技术驻场
资深物理设计与 CAD 工程师 7×24 小时排查时序与仿真瓶颈。
预约J9
专属 Demo 与算力测试资源
提交您的集成电路设计需求与意向工艺制程，我们的资深 IC 解决方案专家将在 2 小时内与您联络，并协助开通沙箱环境与测试算力点数。